皖芯聚力，筑梦芯程｜2027第二届合肥国际半导体与集成电路产业展重磅启航

皖芯聚力，筑梦芯程｜2027第二届合肥国际半导体与集成电路产业展重磅启航

半导体是数字经济的工业心脏，是支撑人工智能、新能源汽车、先进算力、新型显示等新质生产力赛道的核心根基。当下全球产业格局重塑，国产替代进程全面提速，长三角集成电路产业协同发展迈入全新阶段。依托合肥“中国IC之都”千亿产业集群优势，2027第二届中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027皖芯展） 定档2027年5月18—20日，落地合肥滨湖国际会展中心，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，打造中部地区规模领先、产业链完整、商贸落地高效的半导体专业行业盛会。

一、扎根合肥千亿芯底盘，展会拥有天然产业沃土

历经十余年深耕，合肥集成电路产业实现跨越式发展，产业产值突破1500亿元，集聚400余家上下游企业，建成设计、晶圆制造、设备材料、先进封测、终端应用全闭环产业链条。长鑫存储、晶合集成、颀中科技等本土龙头领跑存储、显示驱动、封测赛道；省内联动芜湖车规半导体、蚌埠MEMS传感、铜陵封装材料产业集群，形成“一核多点”安徽半导体产业带。

叠加合肥“芯屏汽合、集终生智”万亿级应用市场，新能源整车、新型显示、算力数据中心、光伏储能企业就近集聚，为展会带来海量真实采购需求。作为本土标杆专业展，首届皖芯展圆满收官，收获全行业高度认可；2027第二届展会全面扩容升级，立足中部、辐射全国、链接全球，打通长三角与华中、华北产业链供需壁垒，搭建产学研、上下游、投融资一体化交流平台。

二、全新升级3万㎡全链展区，11大板块一站式观展

本届展会规划展览面积30000㎡，预计汇聚600余家国内外龙头企业、专精特新科创厂商，定向邀约30000+精准专业观众到场对接，覆盖晶圆厂采购、芯片研发、整车零部件、显示终端、投资机构、产业园区、高校科研院所等核心群体，剔除泛流量，实现供需精准匹配。

展会细分十一大特色展区，完整覆盖半导体全产业链：

1. IC设计与芯片专区：AI算力芯片、车规MCU、存储芯片、传感器、射频芯片、EDA工具集中展出；

2. 晶圆制造专区：成熟/特色工艺、流片代工、光刻、薄膜、刻蚀工艺解决方案；

3. 半导体设备与零部件专区：沉积、检测、切割、量测设备、精密真空零部件，集中展示国产设备突破成果；

4. 关键半导体材料专区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、光掩膜、封装耗材，直击材料国产化痛点；

5. 先进封装测试专区：Chiplet、2.5D/3D、Fan-out、系统级封装、可靠性测试技术；

6. 第三代半导体专区：SiC、GaN功率器件、射频芯片、氧化镓前沿材料，适配新能源储能赛道；

7. 电子元器件与被动元件专区：功率器件、电容电阻、微波射频配套产品；

8. 芯屏汽合应用专区：芯片在新能源车、光伏储能、人工智能、智能家居、显示面板落地应用；

9. 新品发布专区：前沿技术、国产替代新品现场首发；

10. 产学研成果转化专区：中科大、合工大、微电子研究院科研项目落地对接；

11. 产业园区招商专区：长三角、安徽各地集成电路产业园政策、载体推介。

三、十余场高端产业论坛，把脉行业发展新风向

展会同期配套多场平行高峰论坛、技术研讨会、专场对接会，汇聚院士、上市公司高管、行业分析师、顶尖技术专家，围绕行业核心热点深度研讨：

- 存储芯片国产化创新发展峰会

- 车规级半导体可靠性与量产落地论坛

- 第三代半导体规模化应用（光伏/新能源车）大会

- 国产半导体设备、材料突围路径研讨会

- Chiplet先进封装技术产业化论坛

- AI大模型驱动芯片设计革新峰会

- 长三角集成电路产业协同发展交流会

同步开展一对一供需配对洽谈会、科创企业投融资路演、产学研成果转化签约仪式。组委会提前摸排长鑫、晶合、新能源车企、显示大厂采购清单，展前完成企业预约配对，设立VIP洽谈专区，推动现场订单、合作签约落地，真正实现“观展有技术、洽谈有订单、参会有资源”。

四、四大核心价值，赋能全产业链企业高质量发展

1. 厂商拓客价值

低成本开拓华东、华中万亿终端市场，直面合肥本土晶圆制造、整车、显示头部采购方，快速完成产品验证与本地化配套，降低跨区域拓客成本。

2. 采购降本价值

一站式对比国内外国产替代供应商，覆盖设备、材料、芯片全品类，搭建安全自主供应链，缩短采购选型周期。

3. 行业前瞻价值

零距离接触全球前沿技术，解读产业政策、国产替代、AI算力、宽禁带半导体发展趋势，对接科研、资本资源，挖掘创新合作机会。

4. 区域协同价值

联动长三角产业联盟、行业协会、各地园区，推动产业分工协同，承接产业转移、落地招商项目，助力中部集成电路产业集群高端化升级。

五、相约五月滨湖，共赴一场中国芯产业盛会

国产半导体产业正处在自主突破、高速成长的黄金周期，协同创新是破局关键。2027年5月18—20日，合肥滨湖国际会展中心，第二届皖芯展整装再出发。

这里有覆盖全产业链的前沿技术展品、精准高效的商贸对接、权威大咖的思想碰撞、万亿级中部终端市场机遇。诚邀全球半导体上下游企业、科研院所、产业投资人、行业从业者齐聚庐州，以芯为桥，聚力共生，共探国产集成电路突围之路，携手构筑自主可控、开放共赢的中国芯产业新生态！

决胜芯时代，共创芯未来

举办时间：2027年5月18日—20日

举办地点：合肥滨湖国际会展中心

展览规模：30000㎡展区、600+参展企业、30000+专业观众

咨询热线：16619770685