抢定C位！2026安徽半导体展，解锁长三角“芯”赛道新机遇

AI驱动产业新周期，半导体赛道风云再起！2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会，5月22-24日合肥滨湖国际会展中心重磅启幕，早鸟预订通道火热开放，优先选位权限时抢占，与全球“芯”力量共赴产业风口！

立足安徽“全链协同+政策护航”的产业沃土——超500家链上企业构建完整生态，75%产业链配套率+超500亿元专项基金加持，合肥、滁州等核心区域形成“基金+场景+人才”全要素支撑体系 。本届展会以3万㎡超大规模，集结600+海内外优质展商，覆盖IC设计、8英寸SiC晶圆、先进封装、半导体材料设备等11大核心领域，聚焦2nm制程、HBM存储、AI服务器配套等前沿趋势，集中展示车规级芯片、功率半导体、近数据处理存储等爆款产品，精准对接汽车电子、智能家电、数据中心等终端刚需市场。

这里不仅是技术展示的舞台，更是资源对接的枢纽：长三角龙头企业深度联动，韩国、东南亚海外展团组团参展，3万+专业买家精准匹配；同期20余场高端论坛直击国产替代、跨区域产业链协作等行业痛点，政企领袖、技术专家、投资大咖同台论道，更设产学研对接会与人才招聘会，打通“技术-资本-市场-人才”全链条价值通路 。

早预订福利加码，抢占竞争先机：前100名锁定展位享黄金区位优先选择权，叠加早鸟专属优惠、跨区域合作资源精准匹配、闭门会议优先入场等权益，让参展价值最大化！黄金席位分秒递减，优质区位先到先得，即刻锁定你的“芯”赛道，与全球行业伙伴共抓AI驱动下的产业新周期红利，共赢未来！

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