芯启未来——2026合肥半导体展解锁产业新征程

实力破圈 芯启未来——2026合肥半导体展解锁产业新征程

当半导体产业成为全球科技竞争的核心赛道，一场汇聚全链力量、打破发展边界的行业盛会正蓄势绽放。2026年5月22日至24日，中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心重磅启幕，以30000平方米的宏大展区、600家全球知名企业的参展阵容，构建起跨越技术、资本、市场的“超级链接器”，用硬核实力打破产业壁垒，开启半导体行业高质量发展的“芯”篇章。

作为本次展会的核心承载地，合肥早已凭借全链布局的产业实力，成为中国半导体产业的“核心增长极”。这里已构建起覆盖芯片设计、制造、封装测试、材料、装备的完整产业链闭环，集聚集成电路企业超500家，从业人员达3万余人，合肥高新区更是汇聚了全市63%的重点产业链企业。从全球第九、国内第三的晶圆代工龙头晶合集成，到手握5000多项专利、全球DRAM出货量第四的长鑫存储，再到汇成股份、颀中科技等科创板上市企业，本土龙头企业的技术突破与生态反哺，让合肥12英寸硅基晶圆代工月产能2025年底将突破15万片。叠加长三角一体化战略的深度赋能，合肥与上海、苏州、无锡等城市形成优势互补的协同格局，更有最高2000万元的项目补助、70%的流片费用补贴等政策红利加持，为展会筑牢了“产业+政策+资本”的三重保障。

本次展会以“实力破圈”为核心逻辑，用全维度布局打破产业边界与认知局限。在展区设置上，既覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，更特设第三代半导体、人工智能芯片、汽车芯片生态圈等特色专区，集中展示碳化硅、氮化镓材料应用、5nm制程核心零部件等前沿成果，让技术创新看得见、摸得着。参展阵容更是星光熠熠，北方华创、拓荆科技、上海微电子等国内领军企业，三星、中芯国际等国际巨头同台竞技，安徽本土企业博芯微也将携加热型双通道showerhead喷淋头等核心产品精彩亮相，全景呈现“国产替代”与“全球协同”的产业生态。无论是行业巨头的战略布局，还是“专精特新”企业的技术攻坚，都能在这里找到破圈生长的合作契机。

展会的“破圈之力”更体现在多元赋能的生态构建上。除了全链产品展示，现场还将同步举办政策解读、技术研讨、供需对接、金融赋能等多维度活动，汇聚行业协会、科研院所、龙头企业的权威嘉宾，精准解析半导体产业未来趋势与市场机遇。在这里，设计企业可直面晶合集成等代工龙头洽谈量产合作，设备厂商能精准触达封装测试企业的采购需求，创新企业更有机会获得产业基金的青睐与终端客户的试点订单，实现从技术交流到商业落地的高效转化。专业观众矩阵将覆盖产业链上下游决策层、5G、新能源汽车、智能终端等应用领域需求方，以及政府组团、科研院所与投资机构，让每一次对接都精准高效，每一场交流都孕育新机。

芯潮澎湃，破圈而行。2026年5月22日至24日，合肥滨湖国际会展中心将以开放的姿态、专业的平台，汇聚全球半导体产业的创新力量。在这里，技术壁垒被打破，资源要素自由流动，企业边界持续消融，无论是深耕行业多年的领军者，还是崭露头角的创新者，都能找到实力跃升的新路径、市场拓展的新空间。诚邀全球半导体人相约合肥，在这场实力与智慧的巅峰对话中，共破发展瓶颈，共启“芯”时代新征程，共创产业高质量发展的辉煌未来！

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